应用领域：主要应用于智能穿戴中高级手表零部件和对耐腐蚀性和机械性能要求高的各个领域
技术指标：维氏硬度大于220 中性盐雾大于120小时
性能优势：相比传统锻件，强度更高，几乎可实现净成型
应用领域：主要应用于智能穿戴中VR眼镜、智能手表中的结构件、外观件等；航空航天领域应用于飞行器结构件；医疗领域应用于人工关节、牙科植入物等零件
技术指标：尺寸精度可达±0.3%
性能优势：密度达到TC4理论密度的99%，可实现PVD和镜面抛光等表面处理
应用领域：主要应用于电子设备散热模块，体现在电池、散热及结构材料等方面
技术指标：导热系数>300W/m·K
性能优势：相比铝，导热、导电性能更佳，产品具有轻量化特点，同体积重量较低。
应用领域：主要应用在半导体散热、5G基站光模块及雷达组件等领域
技术指标：导热系数>400W/m·K;热膨胀系数可调
性能优势：相比传统纯铜，导热性能更佳
应用领域：主要应用于智能手机、可穿戴设备、耳机等产品的马达模组和声学模组
技术指标：（BH)max>35MGOe
性能优势：优化材料利用率和减少机械加工环节,几乎净成型
