聚焦高性能热控模组的设计、制造和集成，包括基于增材制造等工艺实现高性能热控模组微流道主体结构制备，探究工艺参数对微流道结构传热性能及成型质量的影响规律及作用机理，完善微流道制造质量主动控制方法；基于烧结工艺、激光加工等工艺实现微流道表面热功能结构设计与制备，探寻工艺参数对表面微结构成型尺度和形貌的影响规律及作用机理，优化相关工艺，完善高强度微/纳结构生成质量主动控制方法；探索异质金属高可靠连接工艺，揭示热力耦合对焊接组织与性能演变及宏观变形的影响规律，实现密封连接工艺的优化；开展热控模组集成性能测试研究。
1.热控模组微流道设计制造研究；
2.热控模组多尺度强化传热微纳结构制造研究；
3.热控模组高可靠密封连接工艺研究；
4.热控模组集成应用研究；
5.电热控模组性能测试与分析。
增材制造，特别是针对金属的选择性激光熔化(Selective Laser Melting,SLM)技术，正在为热管理领域带来一场设计与性能的革命。它并非仅仅是传统制造方法的替代，而是一种能够解锁前所未有性能的颠覆性技术。
快拆接头(QD)是液冷系统中技术含量最高、对可靠性要求最苛刻的组件之一。它的存在使得服务器等IT设备的在线热插拔和快速维护成为可能。
快拆接头(QD)的核心技术是“无滴漏”(No-Drip)或称“干式插拔”(Dry-Break)设计。这意味着在连接或断开的瞬间，接头内部的阀门能够精确同步地开启或关闭，防止任何冷却液泄漏，从而保护下方昂贵且敏感的电子设备免受损害。这是液冷系统能否被数据中心大规模采纳的决定性技术之一。 液冷快拆接头(QD)材质为不锈钢，EPDM密封，单手连接或断开，连接力小，轻松连接，操作非常方便。
生产工艺：MIM+NC/全NC
歧管，又称分液器或分歧管，是机柜内流体分配的关键枢纽，其核心功能是确保从CDU输送来的冷却液能够均匀、稳定地分配到机柜内的每一台服务器或每一块冷板上。设计精良的歧管必须能够精确平衡各支路的流阻，避免因流量分配不均而导致的局部过热(热点)或欠流现象。歧管通常根据机柜布局设计为垂直或水平安装，其内部流道经过精密计算和仿真优化，以实现最低的压力损失和最均匀的流量分配。
为液冷系统设计的服务器机柜需要进行特殊优化，例如强化结构以承受充满液体后的巨大重量，并预留优化的管路布线通道和歧管安装位置。
机柜主体框架材质：SPCC/AL; 工艺：冲压+钣金+焊接+喷涂
冷板式液冷，又称间接液冷，是目前应用最广泛的方案。其核心原理是冷却液不与服务器内的电子元器件直接接触。取而代之的是，将内部有微小流道的密封金属板(即“冷板”)紧密贴合在CPU、GPU等主要发热部件上。冷却液在这些冷板内部循环流动，高效地“吸走”芯片产生的热量。
冷板式液冷技术占据了液冷服务器市场主流。其最大的优势在于对现有数据中心的改造友好性。由于它主要针对CPU、GPU等功耗大户进行散热，能带走机柜内绝大部分的热量。冷板的制造是一个多工艺集成的复杂过程。其内部流道设计对散热效率和流体压降有决定性影响。设计方案从简单的埋管式，发展到更为复杂的微通道(Micro-channel)、铲齿(Skived-fin)或折叠翅片(Folded-fin)结构，这些精细结构极大地增加了流体与固体的接触表面积，从而显著提升了换热效率。
散热板铜生产工艺： CNC+焊接
